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随着半导体芯片制造技术的突飞猛进，晶圆尺寸从最初的150mm、200mm逐步扩展至现今的300mm甚至更大。伴随着晶圆尺寸的增大，用于晶圆自动化输送的设备日益增多，提升晶圆生产效率、缩短生产周期成为业界亟待解决的难题。本期内容，我们将聚焦于单张晶圆搬运时的mapping过程以及所运用的传感器技术。

在繁忙的工业生产线中，纸张、塑料、金属箔、木材、金属薄片等多种材料的双张检测问题一直困扰着生产线的高效运作。然而，随着倍加福超声波双张传感器的问世，这一问题终于迎来了理想的解决方案。倍加福全新设计的M18和M30系列IO-Link双张超声波传感器，不仅易用性显著提升，而且在性能方面也更加突出。该传感器为用户提供更加灵活的调试选项，使参数设置变得轻松易行，实现更准确的单双张检测。

近日，2024年第五届宁德国际新能源电池与智造技术产业大会盛大召开。此次盛会围绕未来电池技术发展、数字科技及电芯制造技术等六大主题展开深入研讨。作为自动化行业的领军企业之一，倍加福携电池行业核心产品及新技术亮相，与产业链上下游企业展开深度交流，共同推动锂电池智能制造升级，为电池行业新质生产力的发展注入新动力。

在芯片的生产线上，一个智能化、高效率的半导体工厂成为了这场变革的重要舞台。其中，AMHS自动物料搬运系统扮演了至关重要的角色。本期内容，我们将聚焦半导体AMHS天车系统，为您深入揭秘倍加福基于视觉原理的绝对位置定位系统PXV，为半导体AMHS定位解决方案开启新篇章，助力行业向更高效率和更准确的生产迈进。

The WILSEN platform offers three LoRa-based, battery-powered sensor solutions for a wide range of M+O applications …

作为传感器技术领先者，倍加福以丰富的产品线满足半导体设备的各种需求。我们将推出一系列半导体行业解决方案，陪伴您一起踏上“芯智造”的探索之旅。

无论是在收费系统、货物标签、防盗系统中，还是在生产和物流过程中进行标记和跟踪资产，非接触式RFID（射频识别）技术无处不在。信息通过ISM频段（工业、科学和医疗频段）内的无线电波传输，确保数据平稳传输，避免与其他无线电系统发生干扰。然而，当中小型公司决定使用RFID系统时，他们通常会被一个反复出现的话题所困扰：如何为他们的应用选择合适的RFID频率。通常，无源 RFID 系统使用低频（LF）、高频 （HF）或超高频 （UHF）。基于RFID概要概述，我们为您提供RFID三种频率范围及其特性的基础指南。

3月14日，由中国工控网主办的“2024中国自动化+数字化产业年会”、“第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖仪式”在杭州圆满举办。“新变局 智突围”，2024 CAIMRS，gongkong®再度携手业内领先企业高管和各产业精英大咖共襄盛会，共同见证。年会期间，第二十二届自动化及数字化年度评选榜单重磅揭晓。倍加福CANopen 接口L2系列超声波传感器，凭借其杰出的产品性能，从众多参选产品中脱颖而出，荣获“年度自动化创新奖”。