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倍加福亮相VDMA工业4.0旗舰大会,共话数字化未来

2019-06-28

倍加福, 传感器, VDMA, 工业4.0

2019年6月21日,第二届VDMA工业4.0 旗舰大会在昆山蕴启工业智能制造实验室成功举办。270多位海内外嘉宾齐聚一堂,共话合作融合,提升智能制造水平,共促科创带动高质量发展。

作为享誉全球的工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福受邀参会并带来主题演讲,分享倍加福前沿智能科技、创新成果及一站式解决方案。


本届大会主题围绕OPC UA、预测性维护,以及云平台解决方案等工业课题,开展近距离、面对面地沟通,学习和分享工业4.0前沿技术,以提升智能制造水平,为本土制造企业提供工业4.0解决方案。同时,如博世、福伊特、SAP、阿里云及西门子等工业4.0领先公司也分享了各自的成果与经验。

倍加福打造面向工业4.0一站式解决方案


倍加福全球物联网和工业4.0项目负责人 Mr. Benedikt Rauscher发表演讲

倍加福全球物联网和工业4.0项目负责人Mr. Benedikt Rauscher,与在场嘉宾介绍分享以“从现场到云端的无缝连接”为主题的演讲。

他表示倍加福凭借全面的支持 IO-Link 接口的产品和具备通讯功能的Sensorik4.0®技术,实现数据从现场设备到控制系统和云端的无缝连接,从而打造完整的面向工业4.0的业务架构,进一步实现预测性管理、资产管理、工艺优化等增值服务,为用户创造价值。例如,倍加福新推“工业物联网”超声波传感器,无疑将为智慧城市、智慧物流打下坚实基础。

与会者们得以与倍加福专家深入交流,并深入了解了倍加福的智能产品和一站式服务方案。

IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础,实现底层通讯的突破,倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时,借助倍加福Sensorik4.0®理念,能为用户带来切实收益。

倍加福愿与您一同携手迈向“工业4.0”新纪元!