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展会回顾 | 倍加福惊艳亮相 2023 慕尼黑上海电子生产设备展

2023-04-17

倍加福, 传感器, 展会, 电子行业, UDC, VOS, ML100, R2R3, RFID

4月13日-15日,2023年中国电子生产制造行业大展——慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心盛大召开。

作为工业 4.0 的驱动者及创新者,倍加福惊艳亮相现场,为观众多方位展示面向电子行业智能制造的前沿技术与产品,丰富而高效率的解决方案。诚邀您莅临 N1馆,1332 倍加福展位,共同探讨“从传感器层到云端”一站式、高效率、智能的数字化解决方案,激发数字化制造的无限潜能,助推电子创新全产业链发展升级

今天,请跟随我们的镜头,来感受电子行业“新气象”吧...


精彩亮点

电子行业解决方案

可靠检测安全识别,再到准确的定位和测量:倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

为了实现 LCD/LED 的透明面板、PCB 板、光伏材料稳定可靠的检测,倍加福提供多种电子行业智能解决方案:VOS 智能视觉传感器、微型 R2/R3 光电系列、ML100 系列蓝光型/多光斑/大光斑光电、带 IO-Link 接口的 UDC 超声波双张传感器、R10x/R20x 光电传感器等,以解决电子行业中各类应用难题,确保您的生产过程顺畅、高效率运行……


IO-Link 体验区

亮点产品,经典之作

IO-Link 双张超声波传感器 —— 可靠检测电池极片单双张

单张、双张、多层?覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中,必须剔除吸附在一起的双张,否则直接造成材料报废、机器停机等风险。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调,检测的目标物几乎全覆盖:从较薄的薄膜、纸张,到较厚的金属板、木材等。IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势:连续过程数据输出、 静默监听环境噪声、异常事件可自动触发数据记录……

VOS智能视觉传感器 —— 准确定位、匹配、OCR识别

倍加福全新 VOS 智能视觉系统,高度集成化的微小型机器视觉系统,将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内,能为用户提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案 ……

R2/R3 系列光电传感器 —— 准确检测微小元件

R2/R3、R2F/R3F 系列微型光电传感器,有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术,非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程......

R10x/R20x 系列光电传感器 —— 智能化可靠检测

R10X/R20X 系列融合经市场检验的成熟技术,三大法宝:DuraBeam Laser 激光技术MPT 列阵检测技术IO-Link 通讯接口。全系列内置 IO-Link 通讯接口,标准 Sensorik4.0® 配置,工业4.0的理想伴侣,可实现参数配置、信息诊断、便捷维护等功能,将成为您走向工业4.0的理想选择......

精彩回顾

在现场,多款展品生动演绎,重现了电子行业多个经典应用场景,引发关注;观众们纷纷驻足互动,与产品专家们探讨交流。