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Comunicados de prensa

Press Kit: SPS 2022 (Division Factory Automation and Process Automation) Press Kit: SPS 2022 (Division Factory Automation and Process Automation)

In this press kit: Read more on ASi-3 gateways with IIoT capability and significantly simplified operation. Additionally, learn more about Pepperl+Fuchs products for hydrogen utilization or get to know the recently certified Ethernet-APL solutions for hazardous areas.

(November 2022)

Press Kit: ACHEMA 2022 (Division Process Automation and Factory Automation) Press Kit: ACHEMA 2022 (Division Process Automation and Factory Automation)

In this press kit: Read more on Pepperl+Fuchs' products and solutions for hydrogen utilization or learn about Visor-Ex® and Tab-Ex® 03—intrinsically safe smart devices of the latest generation that advance the digital transformation in the process industry.

(August 2022)

Kit de prensa: HANNOVER MESSE 2022 (División de automatización de fábricas y automatización de procesos) Kit de prensa: HANNOVER MESSE 2022 (División de automatización de fábricas y automatización de procesos)

En este kit de prensa: Obtenga más información sobre el paquete de seguridad funcional de tres fases de Pepperl+Fuchs o descubra cómo nuestros productos y soluciones contribuyen a la utilización del hidrógeno.

(Mayo de 2022)

Kit de prensa: LogiMAT 2022 (División de automatización de fábricas) Kit de prensa: LogiMAT 2022 (División de automatización de fábricas)

En este kit de prensa: Información sobre el nuevo sistema de sensores "Contour2D" para el control de la utilización de la cinta de transporte y presentación de los lectores de códigos universales "VOS-I" para identificación, flujo de mercancías y logística.

(Mayo de 2022)

Kit de prensa: Avance de la feria HANNOVER MESSE 2022 Kit de prensa: Avance de la feria HANNOVER MESSE 2022

En este kit de prensa: Artículo técnico sobre la serie de sensores 3D "SmartRunner Explorer 3-D" de Pepperl+Fuchs. Combina dos variantes de dispositivos con su propio método de medición en una sola plataforma y, por tanto, reduce significativamente el esfuerzo de integración para aplicaciones 3D.

(Marzo de 2022)

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