展会回顾 | 倍加福惊艳亮相 2023 慕尼黑上海电子生产设备展

从可靠检测到安全识别，再到准确的定位和测量：倍加福的自动化技术在电子行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

为了实现 LCD/LED 的透明面板、PCB 板、光伏材料稳定可靠的检测，倍加福提供多种电子行业智能解决方案：VOS 智能视觉传感器、微型 R2/R3 光电系列、ML100 系列蓝光型/多光斑/大光斑光电、带 IO-Link 接口的 UDC 超声波双张传感器、R10x/R20x 光电传感器等，以解决电子行业中各类应用难题，确保您的生产过程顺畅、高效率运行……

单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中，必须剔除吸附在一起的双张，否则直接造成材料报废、机器停机等风险。

新一代 UDC IO-Link 系列得益于三档阈值可调，检测的目标物几乎全覆盖：从较薄的薄膜、纸张，到较厚的金属板、木材等。IO-Link 通讯给双张传感器 UDC 赋予了如虎添翼的优势：连续过程数据输出、 静默监听环境噪声、异常事件可自动触发数据记录……

倍加福全新 VOS 智能视觉系统，高度集成化的微小型机器视觉系统，将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内，能为用户提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案 ……

R2/R3、R2F/R3F 系列微型光电传感器，有四种外壳设计和三种检测模式。集成的 DuraBeam 激光技术,非常适用于需要可靠准确地检测小电子元件的制造过程......

R10X/R20X 系列融合经市场检验的成熟技术，三大法宝：DuraBeam Laser 激光技术、MPT 列阵检测技术和 IO-Link 通讯接口。全系列内置 IO-Link 通讯接口，标准 Sensorik4.0^® 配置，工业4.0的理想伴侣，可实现参数配置、信息诊断、便捷维护等功能，将成为您走向工业4.0的理想选择......

在现场，多款展品生动演绎，重现了电子行业多个经典应用场景，引发关注；观众们纷纷驻足互动，与产品专家们探讨交流。