倍加福与您相约慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 2024

展会现场，倍加福将动态展示全新晶圆搬运智能平台，现场观众将近距离感受倍加福面向半导体装备智能化 “稳定、准确、高效、智能” 革新理念，以及其一站式完善的晶圆搬运解决方案。智能平台整合产品包括 VOS 智能相机、IO-Link 透明物体检测光电传感器、IO-Link 超声波传感器、IO-Link 超声波双张传感器、IO-Link 高频 RFID 识别等 …

R2、R3、R2F 和 R3F 系列微型光电传感器基于四种外形设计，三种检测原理，两种光源技术——包括创新的 DuraBeam 激光技术。集成的 DuraBeam 激光技术非常适用于需要可靠精确地检测微小电子元件的制造过程 ... 

无论是在自动丝网印刷机中还是在最终装配过程的玻璃拣选应用中，带 IO-Link 功能的 F77 超声波传感器都能精确检测所有类型的表面，而不受机器噪音或相机照明的影响 ...

单张、双张、多层？覆铜板、光伏电池片、锂电电极片、晶圆片在吸盘抓取过程中，必须剔除吸附在一起的双张，否则直接造成材料报废、机器停机等风险，新一代 UDC IO-Link 系列帮助用户轻松实现多种双张材料的可靠检测。新加入的 IO-Link 通讯可实时获取传感器参数、诊断数据和过程数据，实现数据可视化，预测性维护等智能功能 ...

倍加福 RFID 读写设备通过点对点连接到任何 IO-Link 主站，然后能十分便捷地集成到工厂中。坚固紧凑的 RFID 控制接口能够控制多达四个不同读写设备的读/写操作，并将过滤后的原始数据转发至更高层级的系统 ... 

在电池生产应用中，各个电池模块通过机器人抓手抓取后放入相应的电池组中。要可靠地实现该应用，机器人必须精确确认需要到达的具体位置。VOS 2-D 视觉传感器通过内置的视觉检测工具计算模块的精确位置，然后将数据传送至机器人。格式灵活的数据输出可实现与机器人控制器的简单连接 ...