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Rede de Atendimento - Divisão de Proteção Contra Explosão

Press Releases

Kit de imprensa: SPS 2022 (Divisão de automação de fábricas e automação de processos) Kit de imprensa: SPS 2022 (Divisão de automação de fábricas e automação de processos)

Neste kit de imprensa: Leia mais sobre gateways ASi-3 com capacidade IIoT e operação significativamente simplificada. Além disso, saiba mais sobre os produtos da Pepperl+Fuchs para utilização de hidrogênio ou conheça as soluções Ethernet-APL recentemente certificadas para áreas classificadas.

(Novembro de 2022)

Kit de imprensa: ACHEMA 2022 (Divisão de automação de processos e automação de fábrica) Kit de imprensa: ACHEMA 2022 (Divisão de automação de processos e automação de fábrica)

Neste kit de imprensa: Leia mais sobre os produtos e soluções da Pepperl+Fuchs para utilização de hidrogênio ou saiba mais sobre o Visor-Ex® e o Tab-Ex® 03 – dispositivos inteligentes intrinsecamente seguros da última geração que promovem a transformação digital no setor de processos.

(Agosto de 2022)

Press Kit: HANNOVER MESSE 2022 (Automação de Fábrica e Automação de Processos) Press Kit: HANNOVER MESSE 2022 (Automação de Fábrica e Automação de Processos)

Saiba mais sobre as novidades em Segurança Funcional e como nossos produtos e soluções contribuem para a utilização de hidrogênio verde no mundo. 

(Maio, 2022)

Kit de imprensa: LogiMAT 2022 (Divisão de automação de fábricas) Kit de imprensa: LogiMAT 2022 (Divisão de automação de fábricas)

Neste kit de imprensa: Informações sobre o novo sistema de sensores “Contour2D” para monitoramento da utilização da esteira transportadora e introdução aos leitores de código universal “VOS-I” para identificação, fluxos de mercadorias e logística.

(Maio de 2022)

Kit de imprensa: Lançamento HANNOVER MESSE 2022 Kit de imprensa: Lançamento HANNOVER MESSE 2022

Neste kit de imprensa: Artigo técnico sobre a série de sensores 3-D “SmartRunnerExplorer 3-D” da Pepperl+Fuchs. Ele combina duas variantes de dispositivo com seu próprio método de medição em uma plataforma, reduzindo significativamente o esforço de integração para aplicações 3-D.

(Março de 2022)

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